SEMICON Taiwan 2026: Bayern zeigt Präsenz im Zentrum der globalen Halbleiterindustrie

Zum dritten Mal war Bayern mit einem Gemeinschaftsstand auf der SEMICON Taiwan vertreten. Unter dem Motto „Transform Tomorrow“ brachte die internationale Leitmesse vom 2. bis 4. September 2026 in Taipeh die globale Halbleiterindustrie zusammen. Mit neun bayerischen Ausstellern war der Gemeinschaftsstand in diesem Jahr komplett ausgebucht.

Mehr als 1.300 Aussteller, 4.300 Stände und über 130.000 Fachbesucherinnen und Fachbesucher aus 65 Ländern und Regionen machten die SEMICON Taiwan 2026 zu einem der wichtigsten internationalen Treffpunkte der Halbleiterbranche. Im Mittelpunkt standen Zukunftsthemen wie KI, Advanced Packaging, Siliziumphotonik, innovative Fertigungsverfahren und Nachhaltigkeit. Gleichzeitig zeigte die Messe, wie eng Halbleiter, Rechenzentren und KI-Infrastruktur inzwischen miteinander verbunden sind und welche Bedeutung internationale Kooperationen entlang der gesamten Wertschöpfungskette haben.

Bayerischer Gemeinschaftsstand wächst weiter

Seit dem ersten bayerischen Auftritt auf der SEMICON Taiwan im Jahr 2024 ist der Gemeinschaftsstand kontinuierlich gewachsen: von zunächst vier auf inzwischen neun Aussteller. 2026 war die verfügbare Fläche damit vollständig ausgebucht.

Auch in diesem Jahr sorgte die Mischung aus erfahrenen Wiederholungsausstellern und neuen Unternehmen für ein vielfältiges Bild der bayerischen Halbleiter- und Technologiekompetenz.

Mit dabei waren Linque GmbH, marco Systemanalyse und Entwicklung GmbH, Mühlbauer Group, Qualified AM GmbH, Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG, SGL Carbon, VERMES Microdispensing GmbH, VX Instruments GmbH und die Werner Lieb GmbH.

Linque: Bayerische Siliziumphotonik überzeugt in Taiwan

Ein besonderes Highlight war die Teilnahme des Münchner Start-ups Linque GmbH. Das Unternehmen entwickelt photonische Halbleiterlösungen für Rechenzentren und KI-Anwendungen. Lichtsignale werden dabei direkt auf Siliziumchips genutzt, um Daten energieeffizient und mit geringen Latenzen zu verarbeiten.

Linque verbindet Siliziumphotonik mit speziell entwickelten Algorithmen und schafft damit die Grundlage für skalierbare und leistungsfähige Infrastrukturen für die nächste Generation von Cloud- und KI-Systemen.

Dass die Technologie auch in Taiwan auf großes Interesse stößt, zeigte sich bereits vor der SEMICON: Linque wurde 2026 als Gewinner der 4. Runde der IC Taiwan Grand Challenge ausgezeichnet. Der internationale Innovationswettbewerb wird vom taiwanischen National Science and Technology Council (NSTC) getragen und richtet sich an wegweisende Lösungen aus den Bereichen Halbleiter und Deep Tech.

Dr. Samarth Vadia, CEO und Co-Founder von Linque, bezeichnete die Auszeichnung als wichtigen Schritt auf dem Weg zu großskaligen programmierbaren Photoniklösungen.

Auch sein Fazit zur SEMICON Taiwan fällt eindeutig aus:

„A great event to meet the semiconductor value chain – can’t miss it if one works in the semiconductor or computing industry.“

Dr. Samarth Vadia, CEO und Co-Founder, Linque GmbH

Gemeinsam stark in Taiwan

Ein herzliches Dankeschön gilt unseren Ausstellern Linque GmbH, marco Systemanalyse und Entwicklung GmbH, Mühlbauer Group, Qualified AM GmbH, Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG, SGL Carbon, VERMES Microdispensing GmbH und VX Instruments GmbH sowie unseren Projektpartnern Jürgen Frickinger von Bayern Innovativ / Bavarian Chips Alliance und Nicole Glogner, asfc GmbH.

Vielen Dank außerdem an Silicon Saxony für die partnerschaftliche Kooperation und den gemeinsamen Einsatz für eine starke internationale Sichtbarkeit der deutschen Halbleiterindustrie.

Drei gute Gründe für den bayerischen Gemeinschaftsstand 2027

1. Hohe Sichtbarkeit in einem Schlüsselmarkt
Der Gemeinschaftsstand erhöht die internationale Wahrnehmung bayerischer Unternehmen auf einer der weltweit bedeutendsten Halbleitermessen und schafft optimale Voraussetzungen für die Ansprache neuer Kunden und Kooperationspartner.

2. Direkter Zugang zum internationalen Halbleiter-Ökosystem
Auf der SEMICON Taiwan treffen führende Akteure aus Chipfertigung, Packaging, Equipment, Materialien, Siliziumphotonik und KI-Infrastruktur aufeinander. Für bayerische Unternehmen ergeben sich daraus vielfältige Möglichkeiten für Networking, Kooperationen und Geschäftsanbahnung.

3. Professioneller Messeauftritt mit organisatorischer Unterstützung
Der bayerische Gemeinschaftsstand verbindet einen professionellen internationalen Auftritt mit gemeinsamer Vermarktung und umfassender organisatorischer Unterstützung. Gerade kleinen und mittleren Unternehmen wird damit der Zugang zum taiwanischen und asiatischen Halbleitermarkt erleichtert.

SEMICON Taiwan 2027: Jetzt Interesse bekunden

Die nächste SEMICON Taiwan findet bereits vom 18. bis 20. August 2027 statt.

Dank der Zusammenarbeit mit Silicon Saxony konnte für den bayerischen Gemeinschaftsstand erneut eine attraktive Platzierung gesichert werden: TaiNEX 1, Halle 1, Stand I2616, in unmittelbarer Nähe zum Stand von Silicon Saxony.

Sie möchten 2027 dabei sein? Bekunden Sie bereits jetzt Ihr Interesse. Sobald die Anmeldeunterlagen für den bayerischen Gemeinschaftsstand vorliegen, informieren wir Sie über die nächsten Schritte.

Nächster Stopp: SEMICON Southeast Asia 2027

Die nächste Gelegenheit für einen gemeinsamen internationalen Messeauftritt bietet sich bereits vom 25. bis 27. Mai 2027 bei der SEMICON Southeast Asia im MITEC in Kuala Lumpur, Malaysia.

Für die bayerische Beteiligung an der SEMICON Southeast Asia können sich interessierte Unternehmen bereits jetzt anmelden.

Beide SEMICON-Beteiligungen organisiert Bayern International in enger Kooperation mit Jürgen Frickinger, Bayern Innovativ / Bavarian Chips Alliance, und Nicole Glogner, asfc GmbH.

Nutzen Sie die Chance, Ihr Unternehmen in zwei der dynamischsten Halbleitermärkte Asiens zu präsentieren – gemeinsam unter dem Dach des bayerischen Gemeinschaftsstands.