Industrietechnologien

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Messebeteiligung
Taiwan

02.09. – 04.09.2026 Präsenz-Veranstaltung

Semiconductor Equipment and Materials Exposition and Conference

Taipei, Taiwan

Polen

08.09. – 11.09.2026 Präsenz-Veranstaltung

Kielce, Polen

Frankreich

02.03. – 04.03.2027 Präsenz-Veranstaltung

Connecting the World with Composites

Paris, Frankreich

Griechenland

18.05. – 20.05.2027 Präsenz-Veranstaltung

Defence Exhibition Athens

Athen, Griechenland

Anmeldeschluss: Freitag, 06.11.2026

Italien

25.05. – 27.05.2027 Präsenz-Veranstaltung

Electric Automation Systems and Compents Trade Fair an Congress

Parma, Italien

Malaysia

25.05. – 27.05.2027 Präsenz-Veranstaltung

Fachmesse und Konferenz für Halbleiterausrüstung und -materialien

Kuala Lumpur, Malaysia

Anmeldeschluss: Mittwoch, 30.09.2026

Taiwan

18.08. – 20.08.2027 Präsenz-Veranstaltung

Semiconductor Equipment and Materials Exposition and Conference

Taipei, Taiwan

Vereinigtes Königreich

07.09. – 10.09.2027 Präsenz-Veranstaltung

London, Vereinigtes Königreich

Anmeldeschluss: Freitag, 16.10.2026

Delegationsreise
Vereinigte Staaten

20.09. – 25.09.2026 Präsenz-Veranstaltung

AI for Mobility & Autonomous Systems, industrielle Anwendungen sowie das Innovationsökosystem des Silicon Valley

San Francisco, Vereinigte Staaten

Italien

20.10. – 22.10.2026 Präsenz-Veranstaltung

Luft- und Raumfahrt

Rom, Italien; Frascati, Italien; Bologna, Italien