Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

• Kurzinfo

• • Forschung & Entwicklung
  • Netzwerkdienstleister/Verband
  • Technologieberatung
• Gründungsjahr keine Angabe
• 1 Beschäftigte (Standort)
• Umsatz: keine Angabe

Produkte/Leistungen: Industrielle Gemeinschaftsforschung: Förderung der Erkenntnisgewinnung auf dem Gebiet räumlicher elektronischer Schaltungsträger in allen relevanten Teilbereichen Bildung von Arbeitsgruppen für die Durchführung von Gemeinschaftsvorhaben Unterstützung bei der Durchführung von Forschungsprojekten Kooperation mit anderen Forschungsvereinigungen und wissenschaftlichen Instituten Externes Innovationsnetzwerk zur Entlastung der internen F&E Die Nutzung von Hochtemperaturthermoplasten und deren strukturierte Metallisierung eröffnet der Elektronikindustrie eine neue Dimension von Schaltungsträgern: räumliche spritzgegossene Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices, MID). MID sind Formteile mit integrierter Leiterbildstruktur. Sie schaffen enorme technische Rationalisierungspotenziale und sind wesentlich umweltverträglicher als herkömmliche Leiterplatten, die sie jedoch nicht ablösen, sondern sinnvoll ergänzen. Wesentliche Einsatzgebiete für die MID Technologie sind die Automobilelektronik und die Telekommunikation, daneben aber z.B. auch Computer, Hausgeräte oder die Medizintechnik. Elektromobilität Industrielle Gemeinschaftsforschung: Förderung der Erkenntnisgewinnung auf dem Gebiet räumlicher elektronischer Schaltungsträger in allen relevanten Teilbereichen Bildung von Arbeitsgruppen für die Durchführung von Gemeinschaftsvorhaben Unterstützung bei der Durchführung von Forschungsprojekten Kooperation mit anderen Forschungsvereinigungen und wissenschaftlichen Instituten Externes Innovationsnetzwerk zur Entlastung der internen F&E Die Nutzung von Hochtemperaturthermoplasten und deren strukturierte Metallisierung eröffnet der Elektronikindustrie eine neue Dimension von Schaltungsträgern: räumliche spritzgegossene… weiterlesen